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SMA波峰焊接工藝的特殊問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2021-04-09 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

  SMA波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的方面,也有其特殊之外。對(duì)元器來(lái)說(shuō),最大的不同在于SMA波峰焊接屬于一種浸入式焊接,而THT為非浸入方式。這種浸入式波峰焊接工藝帶來(lái)了以下一些新問(wèn)題:(如果你想了解更多波峰焊接工藝,請(qǐng)拔打咨詢熱線>>>400-9932122)



SMA波峰焊接工藝的特殊問(wèn)題

  (1)由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng),易造成局部跳焊;

  (2)隨著SMA組裝密度越來(lái)越高,元器件間的距離變?cè)絹?lái)越小,故極易產(chǎn)生橋連;

  (3)由于釬料回流不好,易產(chǎn)生拉尖;

  (4)對(duì)元器件熱沖擊大;

  (5)釬料中溶入雜質(zhì)的機(jī)會(huì)多,釬料易受污染。